发布日期:2025-01-10
由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布 | 2024-12-25 深圳 各异化竞争策略下,瑞沃微CSP在照明阛阓日益突显其价值 自2015年CSP(Chip Scale Package,芯片级封装)倡导初次提议以来,照明阛阓便对其奉求了厚望。然则,由于CSP封装技能门槛相对较高,对应的资本也较为上流,因此初期CSP产物主要定位于高端应用限制。 CSP的后劲远不啻于此。除了背光、闪光灯和车灯等传统应用限制外,比年来,越来越多的厂商开动积极实施CSP在高端照明限制的应用。这一趋势的背后,是各异化竞争策...